近日，中國商務(wù)部召開例行新聞發(fā)布會。會上，商務(wù)部發(fā)言人舒覺婷在回答記者提問時(shí)表示，近年，雖面對新冠肺炎疫情的沖擊，但中國對外貿(mào)易依然表現(xiàn)出強(qiáng)勁的韌性，實(shí)現(xiàn)了快速增長和穩(wěn)步改善。
        束玨婷還說:同時(shí)，我們也清醒地看到，目前外貿(mào)發(fā)展仍面臨諸多不確定性、不穩(wěn)定性和不平衡因素。全球疫情反復(fù)波動，國際形勢復(fù)雜，海運(yùn)不暢，芯片供應(yīng)短缺，短期內(nèi)難以從根本上緩解。企業(yè)綜合成本高，外貿(mào)運(yùn)營壓力大。

        她指出，下一步，我們將認(rèn)真貫徹中央經(jīng)濟(jì)工作會議精神，繼續(xù)做好六穩(wěn)、六保工作，密切監(jiān)測外貿(mào)運(yùn)行，采取多種措施穩(wěn)定外貿(mào)。
        在半導(dǎo)體設(shè)備方面，國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布了《年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》，稱2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將達(dá)到1030億美元，創(chuàng)歷史新高，比2020年增長44.7%。報(bào)告還表示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將擴(kuò)大到1140億美元。
        在前端(晶圓制造)方面，包括晶圓加工、工廠設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的設(shè)備將在2021年增長43.8%，達(dá)到880億美元；2022年將增長12.4%，達(dá)到約990億美元；2023年將略有降低0.5%至984億美元。
        在后端(包裝與測試)方面，2021年全球包裝設(shè)備市場將增長81.7%至70億美元；在先進(jìn)包裝應(yīng)用的推動下，2022年將繼續(xù)增長4.4%。2021年，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場將增長29.6%至78億美元；在5G和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用需求的推動下，2022年將繼續(xù)增長4.9%。
        更嚴(yán)重的是，雖然芯片短缺，各大芯片廠商也在加大產(chǎn)能擴(kuò)張力度，但從生產(chǎn)線設(shè)備方面來看，設(shè)備廠商業(yè)績良好，供應(yīng)周期也在延長。
        根據(jù)聯(lián)電公告，董事會計(jì)劃投資762.73億新臺幣(約175億元人民幣)，以滿足產(chǎn)能擴(kuò)張的需要。
        公司表示，目前28/14nm工藝設(shè)備交貨時(shí)間較長，供應(yīng)商越少，設(shè)備交貨時(shí)間越長，最長可達(dá)30個(gè)月。因此，公司175億元的支出旨在先下手為強(qiáng)，提前搶購2-3年生產(chǎn)所需設(shè)備。
        中芯國際也在上個(gè)月的調(diào)查中透露，今年由于許可審批時(shí)間、供應(yīng)商交貨、疫情對物流的影響等因素，設(shè)備到達(dá)時(shí)間延遲。Q4將進(jìn)一步加快資本支出的實(shí)施速度和力度，優(yōu)化采購、物流、設(shè)備安裝，確保明年如期擴(kuò)產(chǎn)。
        此外，從1月至10月當(dāng)?shù)刂髁鲝S商月度招標(biāo)規(guī)模來看，9月至10月中芯紹興、長江倉儲、比亞迪半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)量大幅增加。10月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的全球出貨量也達(dá)到歷史第二高。這無疑將有助于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的工業(yè)發(fā)展。